LG전자는 글로벌 데이터센터 인프라 기업 플렉스와 AI 데이터센터의 발열 문제를 해결하는 모듈형 냉각 솔루션 공동 개발 협약을 맺었다고 4일 밝혔다.
LG전자의 칠러, 냉각수 분배 장치(CDU), 데이터센터 내 온도와 습도를 조절하는 컴퓨터룸 공기 처리 장치(CRAH) 등 고효율 냉각 제품과 플렉스의 IT∙전력 인프라 등을 결합해 모듈형 데이터센터 냉각 솔루션을 개발할 계획이다.
이 솔루션은 데이터센터 인프라의 확장성과 유연성을 극대화하기 위해 모듈 기반 구조로 설계된다. 사전 조립 및 테스트된 냉각 모듈 형태로 제작돼 현장에서 다른 모듈들과 결합된다. 고밀도 컴퓨팅 환경에서 발생하는 열 부하를 효율적으로 관리하기 위해 추가적인 냉각 모듈을 확장할 수 있는 구조를 갖췄다. 데이터센터의 열 관리 요구 사항에 따라 맞춤형으로 구성할 수 있고 빠른 배포와 설치가 가능하다.
플렉스는 데이터센터를 비롯해 자동차, 헬스케어, 통신 등 다양한 산업에서 설계, 개발, 제조, 공급망 관리, 사후 서비스 등 종합 솔루션을 제공하는 기업이다. 특히 전자제품위탁생산(EMS) 분야에 강하다. 올해 타임지가 선정한 세계 최고 기업에도 이름을 올렸다.
이재성 LG전자 ES사업본부장은 "플렉스와의 협업은 단순한 파트너십을 넘어 고객에게 혁신적이고 차별화된 가치를 제공하는 동시에, AI 데이터센터 시장에서 LG전자의 입지를 강화하는 전략적 기회가 될 것"이라고 말했다.