'반도체 패키징 전문가' 이강욱 SK하이닉스 부사장, 한국인 최초 EPS 어워드 수상

이강욱 SK하이닉스 PKG 개발 담당 부사장. SK하이닉스 제공

SK하이닉스는 PKG 개발 담당 이강욱 부사장이 '전기전자공학자협회(IEEE) 전자패키징학회(EPS) 어워드 2024'에서 한국인 최초로 '전자제조기술상'을 받았다고 31일 밝혔다.

이 시상식은 국제 전기·전자공학 분야에서 가장 권위 있는 기구인 IEEE 산하의 EPS가 주관하는 연례 행사다. 전자제조기술상은 전자 및 반도체 패키징 분야에서 탁월한 업적을 이룬 사람에게 주어지는 상이다.

EPS는 이 부사장이 20년 넘게 글로벌 학계 및 업계에서 3차원 패키징 및 집적회로 분야에 대한 연구·개발 활동을 하면서 AI(인공지능) 메모리인 HBM(고대역폭 메모리) 개발 및 제조 기술 발전을 이끈 공로가 크다고 봤다.

3차원 패키징은 칩과 칩을 수직으로 연결해 칩끼리 직접 데이터를 송수신할 수 있게 한 패키징 방식이다. TSV(수직관통전극) 기술이 대표적이다.

이 부사장은 2000년 일본 도호쿠대학에서 '집적화 마이크로 시스템 구현을 위한 3차원 집적 기술' 분야로 박사 학위를 받은 뒤 미국 렌슬리어 공과대학 박사후과정 연구원, 일본 도호쿠대학 교수를 거쳐 2018년부터 SK하이닉스에서 WLP(웨이퍼 레벨 패키지) 개발 담당으로 HBM 제품에 필요한 패키징 기술 개발을 주도해왔다.

특히 2019년 HBM 3세대 제품인 HBM2E 개발 당시 MR-MUF라는 패키징 혁신 기술을 도입해 SK하이닉스가 HBM 시장 우위를 선점하고 글로벌 AI 메모리 리더로 도약하는 데 중요한 역할을 했다는 설명이다.

이 부사장은 "AI 시대가 본격화하면서 패키징의 역할이 더욱 중요해지고 있는 만큼, 앞으로도 기술 혁신을 위해 최선의 노력을 다하겠다"고 말했다.