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산업

SK하이닉스, 한미반미체에 한화세미텍 추가 계약한 이유는

SK하이닉스가 고대역폭 메모리(HBM) 필수 제조 장비인 ‘TC 본더(열압착장비)’ 협력사를 다변화하고 있다.21일 업계에 따르면 SK하이닉스는 지난달 두 차례에 걸쳐 한화세미텍과 10대 안팎(420억원 규모)의 HBM용 TC본더 공급 계약을 맺었다. 기존 한미반도체 외에 한화세미텍이 추가된 것이다. SK하이닉스는 그동안 시장 주류이자 HBM 5세대인 'HBM3E 12단' 제조 공정에 한미반도체 장비를 전량 사용해왔다. 그러다 한화세미텍을 신규 협력사로 삼고 공급망 다변화에 나서고 있다. 오랜 ‘동맹’ 관계를 유지한 한미반도체는 다소 불편한 기색을 드러내고 있는 것으로 알려졌다. 한미반도체가 한화세미텍을 상대로 TC본더 특허권 침해 소송을 제기하고 있는 등 갈등을 빚고 있기 때문이다. TC본더는 인공지능(AI) 반도체용 HBM을 제조하는 데 필요한 핵심 장비다. HBM은 D램을 여러 개 쌓아 올리는 방식으로 만드는데, D램에 열과 압력을 가해 고정하는 공정에 TC본더가 쓰인다. 이와 관련해 한미반도체가 세계적인 기술력을 보유하고 있다. 한미반도체는 8년간 동결해 온 기존 장비 가격을 약 25% 인상하고, 그간 무료로 유지보수를 해 오던 고객서비스(CS)의 유료화 등을 요청한 것으로 전해졌다. 이 같은 상황에서 SK하이닉스 경영진은 최근 인천에 위치한 한미반도체 본사를 찾아 양사간 협력 관계 회복에 나서기도 한 것으로 알려졌다.SK하이닉스 관계자는 “협력사와 관계된 일이라 상황을 확인해줄 수 없다. 하지만 수요 대비를 위한 공급망 다변화로 보면 된다”고 말했다. SK하이닉스와 한미반도체는 지난 2015년 TC본더 장비 공동개발에 나섰고, 2017년 처음 한미반도체가 SK하이닉스에 장비를 공급하는 등 협력 관계를 이어오고 있다.조만간 신규 TC본더 장비 발주가 있을 것으로 예상되는 가운데 오는 24일 SK하이닉스 1분기 실적발표에서 TC본더 장비 공급 및 협상 상황에 대한 언급이 있을지 관심이 쏠리고 있다.한편 한미반도체 역시 고객사 다변화에 속도를 내고 있다.한미반도체는 지난달 31일 1분기 잠정실적 발표에서 "올해 1분기 매출 중 해외 고객사 비중이 90%를 기록했다"고 밝힌 바 있다. 한미반도체의 핵심 고객사는 SK하이닉스를 비롯한 미국 마이크론이다.한미반도체는 지난해 4월 HBM3E 8단용 TC본더를 마이크론에 대량 공급하기 시작했고, 마이크론은 최근 HBM3E 12단 TC본더 전량을 한미반도체로부터 공급받고 있다. 올해 4월 초 기준으로 마이크론이 확보한 TC본더 물량은 작년 한 해 사들인 물량(약 30∼40대)을 이미 넘어선 것으로 알려졌다.김두용 기자 2025.04.22 06:20
산업

글로벌 시장조사업체, 1분기 SK하이닉스 D램 최초 1위 등극

글로벌 시장조사업체에 따르면 SK하이닉스가 글로벌 D램 시장에서 삼성전자를 제치고 1위에 등극했다. 9일 카운터포인트리서치에 따르면 올해 1분기 D램 시장에서 SK하이닉스가 점유율 36%를 차지했고, 삼성전자가 34%, 마이크론이 25%로 뒤를 쫓았다.SK하이닉스는 특히 핵심 기술인 고대역폭 메모리(HBM) 분야에서 70%의 시장 점유율로 압도적 우위를 점한 것으로 나타났다. SK하이닉스가 삼성전자를 제치고 D램 점유율 1위를 달성한 건 이번이 처음이다.양사의 점유율은 작년 1분기 삼성전자 41%, SK하이닉스 30%로 10% 이상 격차가 뚜렷한 상태였다. 그러다 4분기 삼성전자 37%, SK하이닉스 35%로 가까워지다 올해 1분기 역전됐다.이는 HBM 호황에 더해 삼성전자의 주력인 범용(레거시) 메모리 반도체가 수요 침체와 중국발 저가 물량 공세로 부진했던 영향으로 풀이된다.최정구 카운터포인트리서치 수석 연구원은 "이번 성과는 SK하이닉스가 D램 분야, 특히 HBM 메모리에 대한 강력한 수요에 성공적으로 대응한 결과"라며 "회사에 큰 이정표가 되는 사건"이라고 해석했다.HBM 수요가 유지되는 한 SK하이닉스가 선두를 달리는 점유율 구도는 2분기에도 이어질 전망이다. 특히 미국발 관세 장벽에도 HBM 시장에는 큰 영향이 없을 것으로 관측된다.황민성 카운터포인트리서치 디렉터는 "단기적으로는 인공지능(AI) 수요가 강세를 보이기 때문에 HBM 시장은 무역 충격에 영향을 덜 받을 것"이라며 "HBM의 주요 적용처인 AI 서버는 '국경 없는' 제품군이기 때문에 무역 장벽의 영향을 덜 받는다"고 분석했다.시장에서는 관세 우려에도 HBM을 포함한 고부가 D램 가격은 상승세를 보일 것으로 예상한다. 다만 카운터포인트리서치는 장기적으로는 미국발 무역 충격으로 인한 경기침체 가능성이 HBM 시장 성장에 리스크로 작용할 여지가 있다 전망했다.HBSK하이닉스는 현재 주력인 HBM3E(5세대) 12단 제품을 엔비디아를 비롯한 주요 고객사에 공급 중이며, 후속 제품인 HBM4(6세대) 12단 제품도 당초 계획보다 앞당겨 샘플을 공급한 상태다. SK하이닉스는 올해 하반기 제품을 양산하고 향후 HBM4E 개발에도 속도를 내 HBM 리더십을 강화한다는 방침이다.삼성전자도 경쟁력 회복을 위해 속도를 내고 있다. 삼성전자는 AI 반도체 생태계를 주도하는 엔비디아 공급망 합류에 시도하고 있는 상황이다. 김두용 기자 2025.04.09 16:39
산업

젠슨 황, 삼성 그래픽 카드에 친필 서명 'HBM4는 찾지 않아'

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자 그래픽 메모리(D램)에 친필 서명했다. 하지만 삼성의 고대역폭 메모리(HBM)는 찾지 않았다. 엔비디아 연례 개발자 콘퍼런스 GTC 2025 넷째 날인 20일(현지시간) 황 CEO는 협력업체 부스가 마련된 새너제이 컨벤션을 찾아 부스 투어를 했다. 황 CEO는 대만 협력업체 페가트론과 폭스콘에 이어 삼성전자 부스를 찾았다.그는 삼성 부스에 전시된 제품을 보고 "이것이 GDDR7인가"라고 물어본 뒤 삼성 관계자가 "맞다"고 답하자 사인했다.GDDR7은 엔비디아의 최신 게임용 그래픽카드인 '지포스 RTX 5090'에 탑재된 그래픽 메모리다. 황 CEO는 '삼성'(SAMSUNG)이라는 단어와 함께 'GDDR7 최고!'(GDDR7 Rocks!), 'RTX는 계속된다'(RTX ON!)이라는 단어를 기재했다.그는 이어 삼성 관계자들과 함께 부스 앞에서 사진 촬영을 하기도 했다.황 CEO는 지난 1월 세계 최대 IT·가전 전시회 CES 2025에서 "RTX 5090에 마이크론 메모리를 탑재한 특별한 이유가 있느냐"는 질문에 "삼성전자와 SK하이닉스는 그래픽메모리를 안 하는 걸로 안다"고 답해 논란이 되기도 했다.그는 다음날 성명을 내고 "지포스 RTX 50시리즈에는 삼성을 시작으로, 다양한 파트너사의 GDDR7 제품이 들어간다"고 수정한 바 있다.황 CEO는 지난해 GTC 행사에서는 삼성전자 부스에 전시된 5세대 HBM3e에 '젠슨 승인(JENSEN APPROVED)'이라고 적은 바 있다.다만 삼성 부스에는 HBM4가 전시돼 있었지만 황 CEO는 이동 동선과 맞지 않아 HBM4를 찾지는 않았다.김두용 기자 2025.03.21 09:03
IT

SK하이닉스, HBM3E 12단도 치고 나갔다…세계 최초 양산

글로벌 AI(인공지능) 메모리 시장을 주도하는 SK하이닉스가 HBM3E(5세대 고대역폭 메모리)의 선단 공정 리더십을 확고히 굳히는 모습이다.SK하이닉스는 현존 HBM 최대 용량인 36GB를 구현한 HBM3E 12단 신제품을 세계 최초로 양산한다고 26일 밝혔다. SK하이닉스 관계자는 "2013년 세계 최초로 HBM 1세대를 출시한 데 이어 HBM 5세대까지 전 세대 라인업을 개발해 시장에 공급해온 유일한 기업"이라며 "높아지고 있는 AI 기업들의 눈높이에 맞춘 12단 신제품도 가장 먼저 양산에 성공해 AI 메모리 시장에서 독보적인 지위를 이어가고 있다"고 말했다.시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스가 절반 이상(53%)을 차지해 삼성전자(38%), 마이크론(9%)을 크게 따돌렸다.SK하이닉스는 이번 제품의 동작 속도를 현존 메모리 최고 속도인 9.6Gbps로 높였다. 해당 제품 4개를 탑재한 단일 GPU(그래픽처리장치)로 거대언어모델(LLM)인 메타의 '라마 3 70B'를 구동하면 700억개의 전체 파라미터를 초당 35번 읽어낼 수 있다.여기에 얇아진 칩을 더 높이 쌓을 때 생기는 구조적 문제도 해결했다. 핵심 기술인 '어드밴스드 MR-MUF' 공정을 적용해 전 세대보다 방열 성능을 10% 높였다. 강화된 휨 현상 제어로 안정성과 신뢰성 역시 확보했다.김주선 SK하이닉스 사장은 "다시 한번 기술 한계를 돌파하며 시대를 선도하는 독보적인 AI 메모리 리더로서의 면모를 입증했다"며 "앞으로도 AI 시대의 난제들을 극복하기 위한 차세대 메모리 제품을 착실히 준비해 '글로벌 1위 AI 메모리 프로바이더'로서의 위상을 이어가겠다"고 말했다.정길준 기자 kjkj@edaily.co.kr 2024.09.26 11:06
IT

SK하이닉스, HBM 확대에 D램 점유율 나홀로 상승...1위 삼성 추격

올해 2분기에 고대역폭 메모리(HBM) 시장을 선도하고 있는 SK하이닉스의 D램 점유율이 나홀로 상승한 것으로 나타났다. 글로벌 D램의 전체 매출 규모는 30조원을 넘어선 것으로 나타났다.15일 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 지난 2분기 글로벌 D램 업계의 총매출은 전 분기(1분기)보다 24.8% 증가한 229억 달러(약 31조원)로 집계됐다.트렌드포스는 "수익을 높인 메인스트림 제품의 출하량 확대로 매출이 상승했다"며 "D램 가격 상승, 재고 손실 충당금 환입, 생산능력 최대 활용 등으로 수익성도 유지할 수 있었다"고 분석했다.1분기 매출 2위였던 SK하이닉스는 2분기에는 매출이 79억 달러(약 10조8000억원)로 전 분기 대비 38.7% 증가하며 1위 삼성을 추격했다. 이에 따라 SK하이닉스의 D램 시장 점유율은 1분기 31.1%에서 2분기 34.5%로, 3.4%포인트 상승했다.주요 D램 업체 가운데 2분기 시장 점유율이 전 분기보다 높아진 것은 SK하이닉스가 유일했다. 트렌드포스는 SK하이닉스가 5세대 제품인 HBM3E의 인증 및 대량 출하로 비트 출하량이 20% 이상 증가하면서 매출도 40% 가깝게 늘어나는 등 성장한 것으로 분석했다.삼성전자는 2분기에도 매출 98억 달러(약 13조4000억원)로 1위 자리를 지켰다. 다만 삼성전자의 D램 시장 점유율은 1분기 43.9%에서 2분기 42.9%로 소폭(1%포인트) 낮아졌다.마이크론 역시 비트 출하량이 15∼16% 증가하면서 2분기 매출이 45억 달러(약 6조원)로 전 분기 대비 14.1% 증가했다. D램 시장 점유율은 1분기 21.5%에서 2분기 19.6%로 축소됐다.트렌드포스 2분기에 이어 3분기에도 D램 가격이 상승세를 유지할 것으로 전망했다.트렌드포스는 "D램 제조업체들은 지난달 말 PC 업체, 클라우드 서비스공급자(CSP)와 3분기 계약 가격 협상을 마무리했다. 기대 이상의 결과를 얻은 것으로 보인다"고 예상했다.한편 트렌드포스는 삼성전자가 현재 공장에서 HBM3E 웨이퍼를 생산하기 시작했다고 전했다.트렌드포스는 "올해 하반기 DDR5 생산 일정에 영향을 미칠 것"이라고 전망했다. 김두용 기자 k2young@edaily.co.kr 2024.08.16 09:04
IT

로이터 "삼성전자, 엔비디아 HBM3E 테스트 통과"

삼성전자의 최신 5세대 HBM(고대역폭 메모리, HBM3E)이 글로벌 AI(인공지능) '큰손' 엔비디아의 품질 테스트를 통과한 것으로 전해졌다.7일 로이터통신은 소식통을 인용해 "삼성전자와 엔비디아는 8단 HBM3E 공급 계약을 곧 체결할 예정"이라며 "2024년 4분기에 공급이 시작될 것으로 예상한다"고 보도했다.다만 12단 HBM3E는 아직 엔비디아의 테스트를 통과하지 못한 것으로 알려졌다.HBM은 D램을 수직으로 쌓아 더 많은 데이터를 빠르게 처리해 생성형 AI에 특화했다. AI 가속기의 필수 부품이다.삼성전자는 작년부터 엔비디아에 HBM3E와 이전 버전인 HBM3를 납품하기 위한 노력을 지속했지만 발열과 전력 문제로 고배를 마셨다. 하지만 이번 통과를 계기로 앞서 공급을 시작한 SK하이닉스와 미국 마이크론을 추격할 수 있게 됐다.정길준 기자 kjkj@edaily.co.kr 2024.08.07 08:45
IT

로이터 "삼성, 5세대 HBM 엔비디아 기준 충족 못해"

삼성전자의 최신 HBM3E(5세대 고대역폭 메모리) 제품이 AI(인공지능) 메모리 주요 고객인 엔비디아의 기준에 아직 미치지 못한 것으로 알려졌다.외신 로이터는 24일 한 소식통을 인용해 "삼성이 아직 HBM3E 칩에 대한 엔비디아의 기준을 충족시키지 못했고, 해당 칩에 대한 테스트가 계속 진행 중"이라고 전했다.HBM3E는 AI 연산에 특화한 HBM의 최신 버전으로, SK하이닉스와 미국 마이크론은 이미 양산 중이다.다만 삼성전자의 4세대 제품인 HBM3는 엔비디아의 승인을 받은 것으로 보인다.해당 소식통은 삼성 HBM3 칩이 중국 시장을 겨냥한 GPU(그래픽처리장치)인 'H20'에 사용될 것으로 내다봤다. 엔비디아가 다른 AI 프로세서에 삼성의 HBM3 칩을 적용할지는 확인되지 않았다.정길준 기자 kjkj@edaily.co.kr 2024.07.24 08:36
IT

HBM 부진 털고 CXL 전면 배치…명예 회복 나선 삼성전자

글로벌 AI(인공지능) 메모리 패권 경쟁에서 잠시 주춤했던 삼성전자가 전열을 가다듬었다. 최신 HBM(고대역폭 메모리) 양산 시기를 앞당기고, 미래 표준으로 부상할 CXL(컴퓨트 익스프레스 링크) 영토 선점에도 속도를 내고 있다. 21일 업계에 따르면 삼성전자는 HBM 왕좌를 차지한 SK하이닉스 추격에 불씨를 당기고 있다. 대만 시장조사업체 트렌드포스는 생성형 AI 수요 폭증으로 2025년까지 HBM의 공급량이 2배로 늘어날 것으로 전망했다. 올해 AI 서버의 연간 출하량은 전년보다 41.5% 성장할 것으로 예측했다.HBM은 데이터를 빠르게 처리·전송하는 것이 강점이다. 기존 메모리가 1~2차선 도로라면, HBM은 16~32차선 도로나 마찬가지다.1초에 1.2TB 이상의 데이터를 처리하는 HBM3E(5세대)를 SK하이닉스와 미국 마이크론은 양산하고 있지만 삼성전자는 아직 발을 들이지 못했다.그러다 최근 삼성전자도 기준을 충족해 올 하반기에는 양산 절차에 돌입할 것이라는 전망이 나왔다. 이와 관련해 삼성전자 관계자는 "아직 확정된 내용은 없다"는 신중한 입장을 보였다.지난해 HBM 시장에서 SK하이닉스가 53%의 점유율로 1위를 차지했고, 삼성전자와 마이크론이 38%, 9%로 뒤를 이었다.트렌드포스는 "2024년 엔비디아의 AI 칩 'H100'은 80GB HBM3(4세대)를 장착할 예정"이라며 "2025년까지 엔비디아의 '블랙웰 울트라'나 AMD의 'MI350' 등 주요 칩은 최대 288GB의 HBM3E를 채택해 단위 사용량이 3배 늘어날 것으로 예상된다"고 했다. 삼성전자는 AI 시대 데이터센터의 효율성을 극대화할 CXL 기술에도 공을 들이고 있다.CXL의 제품 명칭은 CMM으로, HBM과 역할이 다르다.HBM은 AI 가속기에 붙는 데 반해 CMM은 서버 CPU(중앙처리장치)와 연결돼 메모리 공간을 확장한다. 서버 내부에 물리적 공간(슬롯)이 충분하지 않아 메모리가 부족하면 새로운 서버를 구매하는 것이 일반적이었다.CXL은 메모리와 스토리지(대용량 저장소), 가속기, 네트워크 등의 서로 달랐던 소통 언어를 통일해 이 한계를 극복했다. HBM이 다차선으로 탁 트인 고속도로라면, CXL은 다양한 종류의 차가 효율적으로 돌아다닐 수 있는 교차로다.최장석 삼성전자 메모리사업부 신사업기획팀장은 지난 18일 "CXL이 2028년에는 메모리 업계의 메인 스트림으로 자리 잡을 것"이라고 했다.삼성전자는 구글과 마이크로소프트, 인텔, 엔비디아, AMD 등 빅테크들이 참여하는 CXL 컨소시엄의 회원사다. 메모리 업체 가운데 유일하게 이사회 멤버로 이름을 올렸다.이처럼 삼성전자는 단기적으로는 HBM, 장기적으로는 CXL을 차세대 메모리 사업 핵심 축으로 삼고 '10만 전자'를 겨냥하고 있다.김광진 한화투자증권 연구원은 "고객사 품질 테스트 관련 유의미한 성과 확인이 가능할 것으로 예상한다"며 "일정대로 진행된다면 HBM 로드맵 관점에서 경쟁사와의 기술 격차가 과거 대비 대폭 축소되는 것"이라고 했다.정길준 기자 kjkj@edaily.co.kr 2024.07.22 07:00
IT

시장조사업체 "삼성전자, 하반기 HBM3E 양산 가능성"

삼성전자가 경쟁에서 뒤처진 HBM(고대역폭 메모리) 시장에서 SK하이닉스를 추격할 가능성이 제기됐다.시장조사업체 트렌드포스는 16일 "삼성의 공급망 파트너 중 일부는 최근 (HBM과 관련해) 가능한 한 빨리 주문하고 용량을 예약하라는 정보를 받은 것으로 알려졌다"며 "이는 HBM이 하반기에 원활하게 출하를 시작할 수 있다는 의미"라고 전했다.SK하이닉스와 미국 마이크론은 엔비디아에 HBM3E(5세대 HBM)를 공급하고 있지만, 삼성전자는 아직 경쟁에 뛰어들지 못한 상황이다.송재혁 삼성전자 DS(반도체)부문 CTO(최고기술책임자) 겸 반도체연구소장은 지난 3일 '나노코리아 2024'에서 이와 관련해 "열심히 하고 있다. 좋은 결과가 있을 것"이라고 말한 바 있다.정길준 기자 kjkj@edaily.co.kr 2024.07.16 17:51
산업

AI 수혜주 한미반도체, SK하이닉스 장비 추가 수주

인공지능(AI) 반도체 장비 수혜주로 꼽히는 한미반도체가 파트너사 SK하이닉스로부터 추가 수주에 성공했다. 한미반도체는 7일 SK하이닉스로부터 고대역폭메모리(HBM) 제조용 장비 '듀얼 TC 본더 그리핀' 장비를 수주했다고 공시했다. 계약 금액은 1499억원이다. 이는 작년 연결 매출액 1590억원의 94.28% 규모다.듀얼 TC 본더 그리핀은 실리콘관통전극(TSV) 공법으로 제작된 반도체 칩을 웨이퍼에 부착·적층하는 장비다.앞서 한미반도체는 SK하이닉스에서 이 장비를 2000억원어치 이상 수주했다. 이번 공급 계약으로 누적 수주액 3587억원을 달성했다.한편 현대차증권은 미국 반도체 기업 마이크론의 HBM 시장 점유율이 급등할 것으로 예상돼 한미반도체의 수혜 강도가 더욱 커질 것이라고 전망했다.곽민정 연구원은 "마이크론이 미국 뉴욕주에 이어 일본 히로시마 팹(반도체 제조용 공장) 건설 계획을 밝히면서 시장 예상보다 큰 규모의 캐파(생산능력) 확대가 이뤄질 것으로 보인다"며 "'메이드 인 USA' AI 칩을 확보하고자 하는 미국 행정부의 전폭적인 지지에 힘입어 마이크론은 올해 4%인 HBM 시장 점유율을 내년 30%까지 올리는 것을 목표로 하고 있다"고 밝혔다.곽 연구원은 "한미반도체의 듀얼 TC 본더는 글로벌 반도체 고객사향에 최적화된 장비로 지난 4월 수주 이후 상반기까지 약 800억원 수준의 수주를 확보할 것으로 기대된다"며 "마이크론의 시장점유율 확대에 따라 필수장비로서 한미반도체의 수혜 강도는 더욱 커질 것"이라고 말했다. 한미반도체는 이날 SK하이닉스 추가 수주 소식에 오후 2시30분 현재 약 2% 상승한 15만8900원에 거래되고 있다.김두용 기자 k2young@edaily.co.kr 2024.06.07 14:36
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