로이터 "삼성, 5세대 HBM 엔비디아 기준 충족 못해"

서울 삼성전자 서초 사옥. 연합뉴스

삼성전자의 최신 HBM3E(5세대 고대역폭 메모리) 제품이 AI(인공지능) 메모리 주요 고객인 엔비디아의 기준에 아직 미치지 못한 것으로 알려졌다.

외신 로이터는 24일 한 소식통을 인용해 "삼성이 아직 HBM3E 칩에 대한 엔비디아의 기준을 충족시키지 못했고, 해당 칩에 대한 테스트가 계속 진행 중"이라고 전했다.

HBM3E는 AI 연산에 특화한 HBM의 최신 버전으로, SK하이닉스와 미국 마이크론은 이미 양산 중이다.

다만 삼성전자의 4세대 제품인 HBM3는 엔비디아의 승인을 받은 것으로 보인다.

해당 소식통은 삼성 HBM3 칩이 중국 시장을 겨냥한 GPU(그래픽처리장치)인 'H20'에 사용될 것으로 내다봤다. 엔비디아가 다른 AI 프로세서에 삼성의 HBM3 칩을 적용할지는 확인되지 않았다.