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IT

삼성전자, 세계 최초 HBM4 양산 출하

삼성전자는 세계 최초로 6세대 고대역폭 메모리(HBM4)를 양산 출하한다고 12일 밝혔다.삼성전자는 최선단 공정 1c D램(10나노급 6세대)을 선제적으로 도입해 재설계 없이 양산 초기부터 안정적인 수율과 업계 최고 수준의 성능을 확보했다고 자신했다.황상준 삼성전자 메모리개발담당 부사장은 "삼성전자 HBM4는 기존에 검증된 공정을 적용하던 전례를 깨고 1c D램 및 파운드리 4나노와 같은 최선단 공정을 적용했다"며 "공정 경쟁력과 설계 개선으로 성능 확장을 위한 여력을 충분히 확보해 고객의 성능 상향 요구를 적기에 충족할 수 있었다"고 말했다.삼성전자는 1c D램을 적용하는 한편, 베이스 다이의 특성을 고려해 성능과 전력 효율 측면에서 유리한 4나노 공정을 적용했다. 베이스 다이는 HBM 적층 구조의 가장 아래에 위치해 전력·신호를 제어하는 기반 칩을 의미한다.그 결과 삼성전자 HBM4는 업계 표준인 8Gbps를 약 46% 상회하는 11.7Gbps의 동작 속도를 보장한다. 전작인 HBM3E의 최대 핀 속도인 9.6Gbps 대비 약 1.22배 향상된 수치다. 최대 13Gbps까지 구현할 수 있다.또 삼성전자의 HBM4는 단일 스택 기준 총 메모리 대역폭을 HBM3E 대비 약 2.7배 향상된 최대 3.3TB/s 수준으로 끌어올려 고객사 요구 수준인 3.0TB/s를 넘어섰다.12단 적층 기술로 24~36GB의 용량을 제공하며, 고객사의 제품 일정에 맞춰 16단 적층 기술로 최대 48GB까지 용량을 확장할 계획이다.삼성전자는 데이터 전송 I/O(입출력) 핀 수가 1024개에서 2048개로 확대되면서 발생하는 전력 소모와 열 집중 문제를 해결하기 위해 코어 다이에 저전력 설계 기술을 적용했다. 코어 다이는 HBM을 구성하는 핵심인 D램을 수직으로 적층한 다이다. HBM은 D램으로 구성된 코어 다이와 컨트롤러 역할을 하는 베이스 다이로 구성된다.또 TSV(실리콘 관통 전극) 데이터 송수신 저전압 설계 기술 적용과 전력 분배 네트워크(PDN) 최적화로 전 세대 대비 에너지 효율을 약 40% 개선했으며, 열 저항 특성은 약 10%, 방열 특성은 약 30% 향상시켰다.삼성전자는 올해 HBM 매출이 지난해 대비 3배 이상 증가할 것으로 보고 있다. 이에 HBM4 생산 능력을 선제적으로 확대하고 있다. 2028년부터 본격 가동되는 평택사업장 2단지 5라인은 HBM 생산의 핵심 거점으로 활용될 예정이다.이 외에도 HBM4에 이어 HBM4E(7세대)를 준비 중으로, 2026년 하반기에 샘플을 출하할 계획이다.정길준 기자 kjkj@edaily.co.kr 2026.02.12 15:38
산업

엄기천 한국배터리산업협회장 취임 일성 "K배터리 명예 되찾겠다"

엄기천 한국배터리산업협회 신임 협회장이 K배터리의 명예를 되찾겠다고 다짐했다. 엄기천 신임 협회장은 11일 서울 서초구 JW메리어트 호텔에서 열린 '2026년 한국배터리산업협회 이사회·총회'에서 "배터리 분야에서 중국이 우리(한국)를 추월했는데 기업·소재 회원사, 정부와 전략을 잘 짜서 명예를 되찾겠다"며 "원가 경쟁력이 (중국과 비교해) 부족하기 때문에 공정 쪽에서는 완전히 혁신해야 하고 전고체와 같은 차세대 제품에서 승부를 걸어야 한다"고 밝혔다.배터리산업협회는 이날 이사회에서 엄 사장을 제9대 협회장에 선임했다. 이에 따라 엄 협회장은 향후 3개년 동안 협회를 이끌게 된다. 그는 전기차 캐즘(일시적 수요정체), 중국 업체들의 공세 등이 지속하는 가운데 공급망 강화와 미래 산업을 육성 등을 통해 국내 배터리 산업의 불황을 돌파하겠다는 포부도 밝혔다.엄 협회장은 취임사에서 "이제 우리 배터리 산업은 셀 중심의 성장단계를 넘어, 소재·부품·장비(소부장)를 아우르는 유기적이고 완성도 높은 밸류체인으로 진화해야 하고, 이는 대한민국 배터리 산업의 재도약을 위한 시대적 요구"라며 "전기차를 넘어 에너지저장장치(ESS)·로봇·드론·방산 등 미래 전략산업 전반으로 배터리 활용 영역을 확장해 배터리 산업이 다시 한번 도약하는 전환점을 만들겠다"라고 강조했다.그러면서 임기 동안 추진할 ▲소부장 중심의 공급망 생태계 강화 ▲핵심 광물 소재 국산화 및 다변화 등 공급망 경쟁력 제고 ▲셀·소재 기업 간 신뢰 기반의 상생협력 문화 정착 ▲차세대 기술 확보와 인공지능(AI) 기반 제조혁신 등 4대 과제도 제시했다.아울러 엄 협회장은 "탁월한 통찰력과 리더십으로 협회를 이끌어 온 전임 김동명 협회장(LG에너지솔루션 사장)에게 존경과 감사의 말씀을 드린다"며 "배터리 산업의 중대한 전환기에 중책을 맡아 무거운 책임감을 느낀다"고 말했다.이어 "K배터리라는 이름 아래 하나로 힘을 모아 글로벌 시장에서 확고한 위상을 공고히 할 수 있도록 협회가 산업계의 구심적 역할을 다하겠다"라고 덧붙였다.한편 협회는 이날 1차전지 및 특수전지 선도기업인 비츠로셀(부회장사)과 배터리 파운드리 기업인 JR에너지솔루션(이사사)을 총회에서 신규 선임하며 협회 회장단을 25개사로 확대했다.또 2026년 사업계획안 등을 의결하고 올해 협회 주요 사업을 배터리 산업 체질 전환 등의 4대 분야, 10개 사업으로 확정했다.김두용 기자 2026.02.11 14:35
산업

엔비디아 HBM4 물량 3분의 2 확보, SK하이닉스 29일 전략 공개

SK하이닉스가 고대역폭 메모리(HBM) HBM4 공급과 관련해 최대 고객사인 엔비디아 물량의 3분의 2 이상을 확보한 것으로 알려졌다.28일 업계에 따르면 엔비디아는 올해 차세대 인공지능(AI) 플랫폼인 베라 루빈 등에 사용할 HBM4 물량 중 약 3분의 2를 SK하이닉스에 배정한 것으로 알려졌다. 이는 지금까지 SK하이닉스가 엔비디아 수요 50% 이상의 HBM4를 공급할 것으로 예상된 데 비해 크게 늘어난 수준이다.지난해 말 시장조사업체인 카운터포인트에 따르면 올해 글로벌 HBM4 시장 점유율은 SK하이닉스 54%, 삼성전자 28%, 마이크론 18%로 예상됐다.그러나 최근 들어 HBM4 수요가 커지면서 SK하이닉스의 점유율이 전체의 3분의 2가량에 달할 것이라는 예상이 나온다. 실제로 일부 전문 조사기관에서는 올해 SK하이닉스의 엔비디아 HBM4 점유율이 70%를 넘을 것이라는 관측도 있는 것으로 알려졌다.이는 SK하이닉스가 장기간 엔비디아를 비롯한 주요 고객사들과 구축해온 HBM 파트너십과 대규모 양산 과정에서 입증된 높은 수율에 대한 신뢰가 반영된 결과라는 분석이 나온다. 이제는 기술 경쟁 단계를 넘어선 HBM 시장에서 안정적 품질과 양산 능력이 핵심 경쟁력으로 부상하고 있다는 평가다.SK하이닉스는 지난해 9월 HBM4 양산 체제를 구축한 이후 엔비디아에 대량의 유상 샘플을 공급해 왔으며, 최종 검증 단계에서도 문제가 없는 것으로 알려졌다. 이에 따라 주요 고객사 일정에 맞춰 HBM4 최종 제품 양산을 준비 중인 것으로 전해졌다. 이에 맞서 삼성전자는 HBM4를 업계 처음으로 엔비디아에 납품하며 주도권 쟁탈전에 나설 채비를 갖췄다. 삼성전자는 최근 엔비디아, AMD가 진행한 HBM4 관련 최종 품질 테스트를 통과했으며, 내달 정식 납품에 나설 것으로 전해졌다. 이는 업계 최초 HBM4 납품으로, 차세대 HBM 시장 주도권에서 한발 앞서나갈 계기를 마련했다는 평가가 나온다.아울러 삼성전자는 이번 HBM4에 1c(10나노급 6세대) D램 공정과 4나노 파운드리 공정을 동시에 적용하는 승부수를 던졌다.양사는 오는 29일 나란히 열 예정인 지난해 4분기 실적발표 기업설명회에서 올해 HBM 시장 전망과 공급 전략을 공개할 예정이다.김두용 기자 2026.01.28 14:22
산업

삼성전자 전영현 "근원적 기술력 되찾자"

전영현 디바이스솔루션(DS) 부문장(부회장)은 2일 "HBM4(6세대)가 고객들에게 '삼성이 돌아왔다'는 평가까지 받으며 차별화된 성능 경쟁력을 보여줬다"며 "근원적인 기술 경쟁력을 반드시 되찾자"고 말했다.전 부회장은 이날 임직원에게 신년사를 사내 공지하고 초격차 기술 경쟁력을 바탕으로 인공지능(AI) 시대의 주도권을 확보해 나가자고 강조했다.전 부회장은 신년사에서 "작년 한 해는 HBM 사업 회복, 파운드리(반도체 위탁생산) 수주 활동 강화, 이미지센서 글로벌 고객 유치 등의 성과를 이뤄냈다"며 "그러나 지난해 성과는 기술 리더십 복원을 위한 초석에 불과하다"고 말했다.그러면서 DS부문이 나아갈 방향을 제시했다.전 부회장은 "우리는 로직부터 메모리, 파운드리, 선단 패키징을 모두 갖춘 '원스톱 설루션'이 가능한 세계 유일의 반도체 회사"라며 "전례 없는 AI 반도체 수요에 대응하며 고객들과 함께 AI 시대를 선도하자"고 했다.또 HBM4가 고객사들에서 긍정적인 평가를 받고 있지만, 과거와 같은 월등한 경쟁 우위를 회복하기 위해서는 지속 성장할 수 있는 모멘텀을 확보해야 한다고 당부했다.삼성전자는 지난해 엔비디아, AMD, 브로드컴 등 주요 고객사들의 HBM3E(5세대) 공급망에 진입한 데 이어, 최근 엔비디아, 브로드컴 등으로부터 HBM4 SiP(System in Package·시스템 인 패키지) 테스트에서도 최고점을 받으면서 HBM4 공급에 청신호가 켜졌다는 분석이 나온다.전 부회장은 "파운드리는 대형 글로벌 고객 수주로 본격적인 도약의 시기에 접어들었다"며 "기술적으로 부족한 부분이 있지만, 선단 공정 개발 완성도를 높이고 차별화 포인트를 발굴한다면 다가오는 기회를 우리 것으로 만들 수 있다"고 밝혔다.이어 "시스템LSI는 정체된 사업경쟁력을 완전히 탈바꿈하는 한 해로 만들자"며 "기존 제품 성장이 정체돼있다면 과감하게 사업 모델과 사업영역까지도 바꾼다는 생각으로 변혁을 이뤄야 한다"고 덧붙였다.이와 함께 "새로운 성장 동력을 기반을 신속히 구축해 돌파구를 만들자"며 "반도체 연구소는 미래를 주도하는 선행 개발에 집중하자"고 했다.AI 시대에 맞춰 제품 중심에서 고객 지향 중심의 회사로 변화해야 한다는 점도 강조했다.전 부회장은 "이제 첨단 제품을 적기에 공급하는 것만으로는 앞서 나갈 수 없다"며 "'고객의 눈높이가 곧 우리의 기준'이어야 하는 시대"라고 말했다.그러면서 "AI 시대에는 각 분야 기술의 결합이 가치를 좌우한다. 새로운 도약을 위해 DS부문의 역량을 하나로 모으자"라며 "로직, 메모리, 파운드리, 패키징을 아우르는 DS의 강점을 극대화하려면 조직 간 긴밀한 기술 협력 및 신속한 정보 공유가 필수"라고 설명했다.이어 "문제가 생기면 즉시 드러내 조직과 직급의 구분 없이 치열한 토론으로 조기 해결하는 문화를 되살리고, 복잡한 의사결정 단계와 불필요한 업무는 과감히 줄여가자"고 말했다.한편 삼성전자는 올해부터 시무식 행사는 운영하지 않고 대표이사 신년사로 대체하기로 했다.서지영 기자 2026.01.02 09:20
산업

반도체 담당 사업장 방문 이재용 "본원적 기술 경쟁력 회복" 주문

이재용 삼성전자 회장이 반도체 사업을 담당하는 기흥과 화성 캠퍼스를 연이어 방문했다. 22일 재계에 따르면 이 회장은 22일 오전 경기도 기흥캠퍼스에 위치한 DS부문 차세대 연구개발(R&D) 단지 NRD-K를 방문, 차세대 연구개발(R&D) 시설 현황 및 메모리, 파운드리, 시스템반도체 등 차세대 제품·기술 경쟁력을 살펴봤다.NRD-K는 삼성전자가 미래 반도체 기술 선점을 위해 건설한 최첨단 복합 R&D 단지로, 공정 미세화에 따르는 기술적 한계 극복과 첨단 반도체 설계 기술 개발을 진행하고 있다.이 회장은 이날 오후에는 화성캠퍼스를 방문, 디지털 트윈 및 로봇 등을 적용한 제조 자동화 시스템 구축 현황과 AI 기술 활용 현황을 점검했다.화성캠퍼스에서는 전영현 DS부문장(부회장), 송재혁 DS부문 최고기술책임자(CTO·사장) 등 반도체 사업 주요 경영진과 글로벌 첨단 반도체 산업의 트렌드와 미래 전략을 논의했다.이어 HBM·D1c·V10 등 최첨단 반도체 제품 사업화에 기여한 개발·제조·품질 직원들과 간담회를 갖고 현장 직원들의 의견을 경청했다.이 회장은 "과감한 혁신과 투자로 본원적 기술 경쟁력을 회복하자"고 말했다.앞서 이 회장은 미국 출장길에 일론 머스크 테슬라 CEO, 리사 수 AMD CEO 등 주요 빅테크 수장들과 잇달아 만난 뒤 지난 15일 귀국했다.약 일주일만의 국내 사업장을 찾은 것은 올해 하반기 들어 크게 실적이 개선된 반도체 사업 임직원들의 사기를 북돋아 주기 위해 위함으로 풀이된다.삼성전자는 올해 3분기부터 고대역폭메모리(HBM) 출하량을 확대하며 사업 회복의 신호탄을 알렸다. 여기에 전 세계적인 인공지능(AI) 인프라 투자 확대로 범용 D램 가격이 상승하며 높은 영업이익을 올렸다.업계에서는 삼성전자가 D램에서 D1c 성능 우위, 파운드리에서 4nm 베이스 다이 기술, 압도적인 생산 능력 등을 바탕으로 내년에는 메모리 1위 타이틀을 완전히 되찾을 것이라는 전망이 나온다.증권가에서는 삼성전자 메모리사업부 영업이익이 상반기 약 6조3500억원에서 하반기 23조원 이상으로 크게 늘어날 것으로 예상하고 있다. 김두용 기자 2025.12.22 18:25
산업

삼성전자, 매출 86조 분기 최대 영업이익 12.1조 '반도체 수익'은?

삼성전자의 3분기 영업이익이 12조1000억원을 상회했다. 매출은 분기 기준 최대 규모인 86조원을 기록했다. 삼성전자는 30일 연결 기준 올해 3분기 영업이익이 12조1661억원으로 지난해 동기보다 32.5% 증가한 것으로 집계됐다고 공시했다. 매출은 86조617억원으로 작년 동기 대비 8.8% 증가하며 역대 최대 분기 매출을 기록했다. 순이익은 12조2257억원으로 21% 늘었다.사업부별로 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문은 매출 33조1000억원, 영업이익 7조원을 기록했다.메모리는 HBM3E 판매 확대와 DDR5, 서버용 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 등의 수요 강세로 사상 최고 분기 매출을 기록했다. 영업이익은 제품 가격 상승과 전 분기 발생했던 재고 관련 일회성 비용이 감소하면서 큰 폭으로 개선됐다.특히 HBM3E는 전 고객 대상으로 양산 판매 중이라고 삼성전자는 설명했다. 삼성전자는 그간 5세대 제품인 HBM3E 12단을 '큰손' 엔비디아에 납품하기 위해 공을 들여왔다.삼성전자는 또 6세대인 HBM4에 대해 샘플을 요청한 모든 고객사에 샘플을 출하했다고 밝혔다. 시스템LSI는 주요 고객사의 프리미엄 라인업에 시스템 온 칩(SoC)을 안정적으로 공급했으나, 시장 전반의 재고 조정과 계절적 수요 둔화로 실적은 정체됐다.파운드리는 첨단공정 중심으로 분기 최대 수주 실적을 달성했으며, 일회성 비용이 감소하고 라인 가동률이 개선되면서 전 분기 대비 실적이 개선됐다.디바이스 경험(DX) 부문은 폴더블 신모델 출시 효과와 견조한 플래그십 스마트폰 판매 등으로 매출 48조4000억원, 영업이익 3조5000억원을 기록했다.모바일경험(MX)은 Z폴드7 판매 호조로 전 분기 및 전년 동기 대비 매출과 영업이익이 모두 성장했다.영상디스플레이(VD)는 Neo QLED, OLED, 대형 TV 등 프리미엄 제품 판매가 견조했으나, TV 시장 수요 정체와 경쟁 심화로 전 분기 대비 실적이 감소했다.생활가전은 계절적 비수기 진입과 미국 관세 영향으로 전 분기 대비 영업이익이 감소했다.하만은 소비자 오디오 제품 판매 호조와 전장 부문의 매출 확대로 매출 4조원, 영업이익 4000억원을 기록했다.디스플레이는 중소형의 경우 플래그십 스마트폰의 견조한 수요와 신제품 출시 대응으로 판매가 확대되며 매출 8조1000억원, 영업이익 1조2000억원을 올렸다.삼성전자는 “4분기에 인공지능(AI) 산업의 급속한 성장으로 인해 DS, DX 부문 모두 새로운 시장 기회가 열릴 것으로 예상한다”고 밝혔다.메모리의 경우 D램은 AI 및 서버 수요에 적극 대응할 계획으로 HBM3E와 고용량 서버 DDR5 제품 중심으로 판매를 확대할 계획이다.이에 더해 2026년에는 AI 투자 확대로 반도체 경기 호조가 지속될 것으로 예상했다. 특히 HBM4 수요 또한 증가할 것으로 전망돼 1c 캐파 확대를 통해 적극 대응할 예정이다. 삼성전자는 HBM 판매를 지속 확대하고 차별화된 성능 기반의 HBM4 양산에 집중할 방침이다. 또한, AI용 DDR5, LPDDR5x, GDDR7 등 고부가 가치 제품 판매 비중을 확대할 계획이다.파운드리는 2나노 신제품과 HBM4 베이스 다이 양산에 집중하며 미국 테일러 팹을 2026년부터 본격적으로 가동할 예정이다.삼성전자는 미래 성장을 위해 연구개발 투자를 지속하며 3분기 누계 기준 역대 최대인 26조9000억원의 연구개발비를 집행했다.김두용 기자 2025.10.30 10:48
금융·보험·재테크

1년 1개월 만에 '8만 전자' 회복, 증권가의 삼성전자 전망은?

삼성전자가 1년 1개월 만에 ‘8만 전자’를 회복했다. 삼성전자 주가는 18일 전장 대비 2.94% 오른 8만500원에 장을 마감했다. 52주 최고가다. 증권가들은 반도체주 훈풍에 삼성전자의 목표주가를 일제히 상향했다. 금융투자업계에 따르면 IBK투자증권은 삼성전자의 목표주가를 9만원에서 11만원으로, SK증권은 7만7000원에서 11만원으로, 하나증권은 8만4000원에서 9만5000원으로 상향 조정했다.또 NH투자증권은 8만4000원에서 9만4000원으로, 미래에셋증권은 8만8000원에서 9만6000원으로, BNK투자증권은 8만7000원에서 9만1000원으로 각각 올렸다.이러한 목표주가 상향 조정은 메모리 가격 상승에 따른 실적 개선 전망에 따른 것이다.김운호 IBK투자증권 연구원은 "삼성전자의 2025년 3분기 실적이 전망치를 크게 상회할 전망"이라면서 "매출액은 87조8000억원, 영업이익은 10조4000억원으로 예상한다"고 밝혔다.그는 "디바이스솔루션(DS) 실적 개선이 주요 원인"이라면서 "D램은 제품 믹스 개선으로 차별화된 ASP(평균판매가격) 상승이 기대되며, 낸드 가격 상승과 비메모리 사업부 영업이익이 크게 개선될 것으로 기대한다"고 전했다.그는 "메모리 업황이 빠르게 개선되고 있고, 이전 전망 대비 실적이 큰 폭으로 개선 중인 가운데 갤럭시Z 폴드 역시 이전 전망보다 판매량이 많다"면서 "연말까지 이익 개선세가 지속될 것으로 기대한다"고 덧붙였다. 김영건·김제호 미래에셋증권 연구원도 "제한된 공급 여파로 2026년 메모리 가격 상승이 전망된다"며 "AI향 수요에 비해 불투명한 IT 세트향 범용 메모리 수요 불확실성은 공급사의 제한된 케파 증설을 유도했다"고 짚었다.이어 "N사(엔비디아)향 HBM4 퀄(품질 테스트) 통과 가능성도 점차 높아진다는 판단"이라며 "전체 HBM 생산 케파의 약 10%가 샘플 생산에 할당되는 것으로 추정되는데, 샘플 규모가 커지며 매출액 인식도 시작될 전망"이라고 내다봤다.한동희·박제민 SK증권 연구원은 "HBM4 시장 진입을 전망한다"며 "속도 상향 이슈에 따른 마이크론의 열위 상황과 1c(10나노급 6세대) 공정(Core-die), 4nm(나노미터) 파운드리 공정(Logic-die)을 적용한 절치부심은 시장 진입 가시성을 높인다고 판단한다"고 전했다.이들은 "상대적으로 낮은 가격 협상력과 불리한 원가는 불가피하지만, 진입을 통한 저변 확대로도 충분하다"고 진단했다.김두용 기자 2025.09.18 17:07
산업

미국에 ‘투자 보따리’ 푼 총수들, 어떤 실속 챙길까

재계 최대 이슈였던 한미 정상회담이 마무리됐다. 경제사절단으로 이재명 대통령과 함께 방미길에 올랐던 총수들은 미국 기업들과의 끈끈한 파트너십을 약속했다. 대미 투자와 관련해 추가적인 ‘선물 보따리’를 푼 만큼 어떤 실속을 챙길 것인지 관심이 집중되고 있다. 1500억 달러 투자, 현대차 증액 재계 인사들은 26일(한국시간) 이재명 대통령과 도널드 트럼프 미국 대통령의 정상회담 이후 열린 ‘한미 비즈니스 라운드테이블’에 총출동했다. 이재용 삼성전자 회장, 최태원 SK그룹 회장, 정의선 현대차그룹 회장, 구광모 LG그룹 회장, 김상현 롯데 부회장, 김동관 한화 부회장, 정기선 HD현대 부회장, 허태수 GS 회장, 조원태 대한항공 회장, 이재현 CJ 회장, 구자은 LS 회장, 박지원 두산에너빌리티 회장, 서정진 셀트리온 회장, 최수연 네이버 대표, 최윤범 고려아연 회장 등 16명의 기업인 대표가 참석해 눈길을 모았다. 한미 정상회담의 경제사절단 구성 주관 단체인 한국경제인협회의 류진 회장은 “한국 기업들은 1500억 달러(약 209조원)의 대규모 대미 투자를 계획하고 있다. 이러한 투자 계획과 오늘 양국 기업들이 논의할 협력 강화는 원대한 한미 산업 협력 구상을 실행하는 로드맵이 될 것”이라고 밝혔다. 이날 미국 기업인으로는 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)를 비롯해 사모펀드 칼라일그룹의 데이비드 루벤스타인 공동 회장, 반도체 장비업체 어플라이드 머티리얼즈의 게리 디커슨 CEO, 미국 3대 소형모듈원자로(SMR) 기업 엑스에너지의 클레이 셀 CEO 등이 참석했다. 특히 이재용 회장은 젠슨 황 CEO와 뜨겁게 포옹하는 모습을 보여 눈길을 끌었다. 최태원 회장도 긴밀한 협력을 맺고 있는 파트너사인 엔비디아의 황 CEO와 오래 얘기를 나눴다. 이번 정상회담에서는 첨단산업(반도체·AI·바이오)과 전략산업(조선·원전·에너지·방산), 공급망(모빌리티·배터리·핵심소재) 강화라는 3대 의제를 중심으로 협력의 장이 모색됐다. 첨단산업 협력의 최전선에서 있는 삼성그룹과 SK그룹은 반도체 분야에서 대규모 현지 투자를 계획 중이다. 삼성전자는 텍사스주의 오스틴과 테일러 지역에 2030년까지 370억 달러(약 52조원)를 투자해 반도체 파운드리(위탁생산) 공장을 건설할 예정이다. SK는 인디애나주에 38억7000만 달러(약 5조원)를 투자해 차세대 고대역폭 메모리(HMB) 생산을 위한 후공정 공장을 설립할 계획이다. 김용범 대통령실 정책실장은 "엔비디아 슈퍼컴퓨터에 최적화된 반도체칩을 SK와 삼성이 제공하는 논의가 있었다. AI 산업에서 양국의 협력 가능성을 재확인한 것"이라고 밝혔다.현대차그룹은 추가적인 투자 내용을 공개했다. 올해부터 4년간 미국에 260억 달러(약 36조원)를 투자한다는 내용인데 기존 210억 달러에서 50억 달러가 늘어났다.무엇보다 미국 현지에 3만대 규모의 로봇 공장 신설 계획을 처음 밝혔다. 자사 로보틱스 계열사 보스턴다이내믹스를 중심으로 현지 로봇 공장을 로봇 생산 허브로 만든다는 구상이다. 기존 자동차와 철강 공장 외에 로봇 공장 설립을 약속하며 미국 정부 정책에 적극적으로 대응하기로 했다. 조선·원전·에너지·방산 전략산업 주목 이번 정상회담 기간 중에는 한국과 미국의 제조업 르네상스 파트너십 강화를 위한 협력들이 두드러졌다. 조선, 원자력, 항공, 액화천연가스(LNG), 핵심 광물 등 분야에서 총 11건의 계약과 양해각서(MOU)가 체결됐다. 특히 ‘마스가(한미조선협력)’와 관련한 기술 협력들이 관심을 끝었다. 조선과 원자력 등 전략산업 분야에서 양국 간 협력을 확대하기 위한 공동 펀드 조성, 투자, 기술 협력을 내용으로 하는 MOU가 6건 체결됐다.HD현대는 한국산업은행, 미국 서버러스 캐피탈 등과 미국 조선업, 해양 물류 인프라, 첨단 해양 기술을 포함해 미국과 동맹국의 해양 역량을 재건 및 강화를 목표로 하는 수십억 달러 규모의 공동 투자 펀드 조성을 위한 MOU를 체결했다.삼성중공업과 비거 마린 그룹은 미국 해군의 지원함 유지·보수·운영(MRO)과 조선소 현대화 및 선박 공동 건조 등 전략적 파트너십을 구축했다. 원자력 분야에서는 한국수력원자력, 두산에너빌리티, 엑스에너지, 아마존웹서비스가 SMR 설계, 건설, 운영, 공급망 구축, 투자 및 시장 확대 협력에 관한 4자간 MOU를 맺었다.항공 분야에서는 대한항공이 보잉사로부터 차세대 고효율 항공기 103대(362억 달러)를 신규 도입하는 MOU를, GE에어로스페이스와는 엔진 구매 및 엔진 정비 서비스 계약(137억 달러)을 하는 MOU를 맺었다.재계 관계자는 “기업들이 단순 현지 투자보다는 마스가 프로젝트와 같은 한미 협력을 지원하는 방향으로 가고 있다. 정책적으로 한미 양국에 윈윈이 될 수 있는 사업을 고려하며 실속을 챙기는 모습”이라고 말했다. 김두용 기자 2025.08.27 06:30
산업

이재용·최태원·정의선·구광모 등 방미사절단 총수들 일제히 출국

한미 정상회담의 경제사절단으로 나서는 이재용 삼성전자 회장, 최태원 SK그룹 회장, 구광모 LG그룹 회장, 김동관 한화그룹 부회장 등 재계 총수들이 미국으로 출국했다. 이재용 회장은 24일 강서구 서울김포비즈니스항공센터(SGBAC)에 도착해 방미사절단 각오를 묻는 취재진에 질문에 살짝 미소 지으며 출국장으로 들어섰다. 이 회장의 출장길에는 정현호 사업지원TF 부회장, 최성안 삼성중공업 부회장, 오세철 삼성물산 사장 등이 동행한 것으로 전해졌다.업계에서는 삼성전자가 이번 한미정상회담을 계기로 미국 텍사스주 테일러 공장의 증설 계획을 밝힐지 주목하고 있다. 삼성전자는 미국 현지 반도체 생산 거점 확대를 위해 2030년까지 테일러에 170억 달러(약 23조6000억원)를 투자하기로 한데 이어 지난해에는 대미 투자 규모를 총 370억 달러(51조원)로 확대했다.최근 이 회장의 미국 출장을 전후로 삼성전자는 테슬라, 애플과 굵직한 대형 공급 계약을 따냈다. 테슬라와는 23조원에 육박하는 파운드리(반도체 위탁생산) 공급 계약을 맺었고 애플과도 차세대 칩 공급에 대해 계약하면서 미국 반도체 공장 증설 필요성이 커지고 있다.이번 방미 사절단에는 이 회장을 비롯해 최태원 SK그룹 회장, 정의선 현대차그룹 회장, 구광모 LG그룹 회장 등 4대 그룹 총수들이 모두 포함됐다. 최 회장은 이날 "열심히 할게요"라는 각오를 다지며 방미사절단 출국길에 올랐다. 이어 김 부회장, 구 회장도 출국장에 들어갔다.조원태 한진그룹 회장, 김 부회장, 정기선 HD현대 수석부회장, 박지원 두산에너빌리티 회장, 서정진 셀트리온그룹 회장 등도 방미사절단에 동행한다. 허태수 GS그룹 회장과 구자은 LS그룹 회장, 최윤범 고려아연 회장, 최수연 네이버 대표도 사절단에 이름을 올렸다.이번 한미정상회담을 계기로 기업들이 미국 내 투자 확대 방안을 공개할지 관심이 쏠린다.SK그룹은 핵심 계열사인 SK하이닉스가 인디애나주 웨스트 라파예트에 38억7000만 달러(약 5조원)를 투자해 차세대 고대역폭메모리(HBM) 생산을 위한 반도체 후공정 공장 건설을 준비 중이다. SK온도 미국에서 단독 공장인 SK배터리아메리카(SKBA) 2곳을 운영 중이며, 최근 포드와 합작공장인 블루오벌SK(BOSK) 켄터키 1공장 가동을 시작했다. BOSK 공장 2곳, 현대차와의 합작공장 1곳 등 총 3곳의 공장도 이르면 2026년 상업 가동을 목표로 건설 중이다.LG그룹은 배터리 사업을 맡고 있는 LG에너지솔루션이 미시간 홀랜드와 오하이오, 테네시에 북미 생산기지를 운영하고 있다. 또 미시간주 랜싱과 애리조나에 단독 공장을 건설 중이며, 조지아에서 현대차와 합작공장을, 오하이오에서 혼다와 합작공장을 각각 짓고 있다.김두용 기자 2025.08.24 18:00
산업

4대 그룹 총수, 25일 한미 정상회담 경제사절단 동행

국내 4대 그룹을 포함한 주요 기업 총수들이 한미 정상회담에 경제사절단으로 동행한다. 14일 재계에 따르면 오는 24~26일 예정된 이재명 대통령의 방미 일정에 동행할 경제사절단은 이재용 삼성전자 회장, 최태원 SK그룹 회장, 정의선 현대자동차그룹 회장, 구광모 LG그룹 회장 등으로 꾸려질 것으로 알려졌다. 조원태 한진그룹 회장, 김동관 한화그룹 부회장, 정기선 HD현대 수석부회장도 사절단에 포함될 것으로 보인다. 이들은 반도체와 자동차, 배터리, 조선 등 국내 주력 산업을 대표해 한미 양국 경제 협력을 다질 것으로 예상된다.이재용 회장은 최근 미국 방문을 전후로 테슬라, 애플과 파운드리 공급 계약을 맺었다. 연이은 이번 방미를 계기로 텍사스주 테일러 공장의 증설 계획을 밝힐 가능성이 큰 것으로 업계는 관측하고 있다.최태원 회장은 핵심 계열사인 SK하이닉스가 인디애나주 웨스트 라파예트에 차세대 HBM 생산을 위한 반도체 후공정 공장 건설을 준비 중이다.정의선 회장은 지난 3월 미국 자동차, 부품 및 물류, 철강, 미래 산업 분야에 2028년까지 총 210억달러(29조원)를 투자한다는 계획을 발표했다.구광모 회장의 경우 LG에너지솔루션이 미시간 홀랜드와 오하이오, 테네시에 북미 생산기지를 운영하고 있다. 또 미시간주 랜싱과 애리조나에 단독 공장을 건설 중이며, 조지아에서 현대차와 합작공장을, 오하이오에서 혼다와 합작공장을 각각 짓고 있다.김동관 부회장과 정기선 수석부회장은 최근 한미 통상 협상 타결에 결정적 역할을 한 마스가(MASGA·미국 조선업을 다시 위대하게) 프로젝트의 주인공 격이다.마스가 프로젝트는 3500억 달러 규모 대미 투자 패키지 중 1500억 달러를 차지할 정도로 비중이 크다. 김 부회장과 정 수석부회장은 마스가 프로젝트의 차질 없는 추진 의지와 함께 구체적 계획을 제시할 것으로 보인다.이번 경제사절단은 한국경제인협회(한경협·FKI)이 실무를 주관하는 것으로 알려졌다. 이전 문재인 정부 시절 한경협은 국정농단 사건에 연루된 탓에 각종 정부 행사에서 배제되면서 재계 내 위상이 크게 낮아졌다.김두용 기자 2025.08.14 14:09
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